三星也怕 这颗“指甲盖芯片”改写存储规则 江波龙集成封装mSSD量产
10月20日,存储芯片行业迎来一场“微缩革命”——江波龙宣布其集成封装mSSD(Micro SSD)正式进入量产爬坡阶段。这款全球首创的“芯片级存储解决方案”,通过将控制器、存储芯片、无源元件等高度集成于单一封装体内,实现了体积缩小50%、功耗降低30%、性能
10月20日,存储芯片行业迎来一场“微缩革命”——江波龙宣布其集成封装mSSD(Micro SSD)正式进入量产爬坡阶段。这款全球首创的“芯片级存储解决方案”,通过将控制器、存储芯片、无源元件等高度集成于单一封装体内,实现了体积缩小50%、功耗降低30%、性能
深圳2025年10月21日 /美通社/ -- 10月20日,江波龙基于"Office is Factory"灵活、高效制造的商业模式,推出集成封装mSSD(全称"Micro SSD")—— 通过重构常规SSD介质的定位与形态,打造出"高品质、高效率、低成本、更
10月20日,江波龙宣布推出业内首款集成封装mSSD(Micro SSD),这项创新产品已完成开发、测试,并申请了国内外相关技术专利,目前已进入量产爬坡阶段。